CHTB-X8狹縫涂布機(jī)是一款應(yīng)用于片狀基材表面涂覆的設(shè)備,采用狹縫擠壓方式進(jìn)行涂覆。該設(shè)備主要由擠壓模具、涂覆平臺(tái)、供料系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成,主要應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)室研發(fā),可在手套箱內(nèi)工作。本設(shè)備主要用于鋰電池基片,OLED,太陽(yáng)能光電膜和聚合物導(dǎo)···
產(chǎn)品介紹
CHTB-X8狹縫涂布機(jī)是一款應(yīng)用于片狀基材表面涂覆的設(shè)備,采用狹縫擠壓方式進(jìn)行涂覆。該設(shè)備主要由擠壓模具、涂覆平臺(tái)、供料系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成,主要應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)室研發(fā),可在手套箱內(nèi)工作。本設(shè)備主要用于鋰電池基片,OLED,太陽(yáng)能光電膜和聚合物導(dǎo)電膜等領(lǐng)域的片式基材的表面涂覆。
功能特點(diǎn)
采用擠壓式涂覆工藝,涂覆精度高、一致性好,涂布窗口較寬。
注射泵供料,供料系統(tǒng)密閉,無(wú)外界干擾,涂料需求及浪費(fèi)少??筛鶕?jù)需求更換注射器型號(hào)。
涂覆基板為真空吸板,內(nèi)置真空泵。
涂覆基板溫度可控,可提高涂膜干燥效率及改善涂膜表觀質(zhì)量。
該設(shè)備可在手套箱內(nèi)使用。
涂覆模具及供料系統(tǒng)拆卸、清洗方便。
觸摸屏操作,設(shè)備參數(shù)調(diào)節(jié)、存儲(chǔ)、控制方便快捷。
工藝簡(jiǎn)介
工藝簡(jiǎn)述:涂料液通過(guò)注液泵進(jìn)入擠壓涂布頭中,擠壓涂布頭一邊移動(dòng)一邊將涂料涂覆在基材表面形成涂層。
技術(shù)參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | |
電 源 | 電壓?jiǎn)蜗?00~240VAC,頻率50/60Hz ,功率300W |
涂布尺寸 | Max.L100*W100mm(標(biāo)配) |
基板尺寸 | L150*W130mm |
機(jī)械速度 | 擠壓涂布頭移動(dòng)速度0.5-30mm/s |
基材厚度 | Max:5mm |
基板溫度 | Max:120℃(加熱時(shí)間半小時(shí)以上) |
注射容量 | 標(biāo)配10ml、20ml、30ml注射筒(材質(zhì)PP,若涂料對(duì)PP腐蝕,請(qǐng)聯(lián)系廠家訂制注射筒) |
供料速度 | 0.05-5mm/s(注射筒活塞速度) |
安裝尺寸 | L440mm*W340mm*H330mm |
重量 | 約20Kg |